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產(chǎn)品中心
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DELL PowerEdge T710塔式服務(wù)器
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處理器
- 最高配置兩個四核或雙核英特爾®至強(qiáng)® 5500和5600系列處理器
內(nèi)存
- 最高可達(dá)144 GB(18個DIMM插槽):1 GB/2 GB/4 GB/8 GB DDR3 800 MHz、1066 MHz或1333 MHz
嵌入式虛擬機(jī)管理程序(可選)
- Microsoft® Hyper-V™ (通過Microsoft® Windows Server® 2008)
VMWare® ESX 4.1
存儲
- SAS、SATA、近線SAS、SSD:
2.5英寸SAS (10K rpm):73 GB1、146 GB1、300 GB1 2.5英寸SAS (15K RPM):73 GB1、146 GB1 2.5英寸SATA II (7.2K RPM):80 GB1、160 GB1、250 GB1、500 GB1 2.5英寸固態(tài)硬盤:25 GB1、50 GB1、100 GB1 2.5英寸(7.2K)近線SAS 1 TB 3.5英寸SATA (7.2K):160 GB1、250 GB1、500 GB1、750 GB、1 TB1 3.5英寸SATA (10K):600 GB1 3.5英寸SAS (15K):146 GB、300 GB、450 GB1 3.5英寸近線SAS (7.2K):500 GB、750 GB、1 TB1
最大內(nèi)部存儲:
最高配置8 TB1 SATA或SAS
驅(qū)動器托架
- 16個2.5英寸硬盤選項或8個3.5英寸硬盤選項;兩個介質(zhì)托架支持光驅(qū)和/或磁帶備份設(shè)備
外圍設(shè)備托架選項: 薄型光驅(qū)托架(可選配DVD-ROM或DVD + RW) 熱插拔硬盤 3.5英寸2.0 TB SATA 2.5英寸500 GB SATA
插槽
- 6個PCIe,第2代
1個PCIe x16 + 4個PCIe x8 + 1個PCIe x4(均為第2代)
RAID控制器
- 內(nèi)部:
PERC H200(6 Gb/秒) PERC H700(6Gb /秒),配備512 MB非易失性高速緩存 PERC H700(6 Gb/秒),配備512 MB電池后備高速緩存;512 MB、1 G非易失性電池后備高速緩存 SAS 6/iR PERC 6/i,配備256 MB電池后備高速緩存 PERC S100(基于軟件) PERC S300(基于軟件)
外部: PERC H800(6Gb /秒),配備512 MB非易失性高速緩存 PERC H800(6 Gb/秒),配備512 MB電池后備高速緩存;512 MB、1 G非易失性電池后備高速緩存 PERC 6/E,配備256 MB或512 MB電池后備高速緩存
外部HBA(非RAID): 6 Gbps SAS HBA SAS 5/E HBA LSI2032 PCIe SCSI HBA
通信
- 可選附加網(wǎng)卡:
雙端口10 GB增強(qiáng)型英特爾以太網(wǎng)服務(wù)器適配器X520-DA2(支持FcoE以供未來使用) 英特爾PRO/1000 PT雙端口服務(wù)器適配器,千兆,銅線,PCI-E x4 英特爾PRO/1000 VT四端口服務(wù)器適配器,千兆,銅線,PCI-E x8 英特爾10GBase-T銅線單端口網(wǎng)卡,PCI-E x8 英特爾單端口服務(wù)器適配器,10千兆,SR Optical,PCI-E x8 英特爾OPLIN 10G SFP+銅線雙端口網(wǎng)卡,PCI-E x8 英特爾® 千兆位ET雙端口服務(wù)器適配器 英特爾® 千兆位ET四端口服務(wù)器適配器 英特爾®以太網(wǎng)X520 DA2雙端口10千兆位服務(wù)器適配器 Broadcom® BMC57710 10Base-T銅線單端口網(wǎng)卡,PCI-E x8 Broadcom® BMC5709C IPV6千兆銅線雙端口網(wǎng)卡,帶TOE和iSCSI卸載功能,PCI-E x4 Broadcom® BMC5709C IPV6千兆銅線雙端口網(wǎng)卡,帶TOE卸載功能,PCI-E x4 Broadcom® NetXtreme II® 57711雙端口直接連接10 GB以太網(wǎng)PCI-Express網(wǎng)卡(支持TOE和iSCSI卸載)
可選附加HBA: Qlogic® QLE 2462 FC4雙端口4 Gbps光纖通道HBA Qlogic® QLE 2460 FC4單端口4 Gbps光纖通道HBA Qlogic® QLE2562 FC8雙通道HBA,PCI-E x4第二代 Qlogic® QLE2560 FC8單通道HBA,PCI-E x4第二代 Emulex® LPe-1150 FC4單端口4 Gbps光纖通道HBA,PCI-E x4 Emulex® LPe-11002 FC4雙端口4 Gbps光纖通道HBA,PCI-E x4 Emulex® LPe-12000 FC8單端口4 Gbps光纖通道HBA,PCI-E x4第二代 Emulex® LPe-12002 FC8雙端口4 Gbps光纖通道HBA,PCI-E x4第二代
網(wǎng)卡
2個雙端口嵌入式Broadcom® NetXtreme II™ 5709c千兆以太網(wǎng)卡,提供故障轉(zhuǎn)移和負(fù)載平衡功能。 可選1 GbE和10 GbE附加網(wǎng)卡
電源
- 2個熱插拔冗余PSU。 1100瓦。 電壓范圍為100 - 240VAC,50/60Hz
不間斷電源設(shè)備
500 瓦至 2700 瓦 擴(kuò)展電池模塊(EBM) 網(wǎng)絡(luò)管理卡
可用性
- ECC DDR3內(nèi)存,熱插拔硬盤;可選熱插拔冗余電源;兩個支持故障轉(zhuǎn)移和負(fù)載平衡的嵌入式網(wǎng)卡(共4個端口);具有電池后備高速緩存的可選PERC6/i集成子卡控制器;熱插拔冗余冷卻;免工具拆裝機(jī)箱;光纖和SAS群集支持;已通過Dell/EMC SAN驗證
機(jī)箱
- T710塔式或5U機(jī)架安裝式服務(wù)器
高度:46.63厘米(18.4英寸) 長度:73.18厘米(28.9英寸)(包括擋板的總長度) 寬度:21.79厘米(8.6英寸) 重量(最高配置):35.3千克(78.0磅)
機(jī)架支持
用于4柱式機(jī)架的滑動式ReadyRails™ : 支持在符合EIA-310-E標(biāo)準(zhǔn)的19英寸方孔或無螺紋圓孔4柱式機(jī)架(包括所有戴爾42xx和24xx機(jī)架)中進(jìn)行免工具安裝 注:有螺紋的4柱式機(jī)架和2柱式機(jī)架需要使用“戴爾軟件和外圍設(shè)備”中提供的第三方轉(zhuǎn)換套件或固定架 支持將系統(tǒng)完全抽出機(jī)架,以便對關(guān)鍵內(nèi)部組件進(jìn)行維護(hù) 支持可選的電纜管理臂(CMA) 不包括CMA的滑軌厚度:760毫米 包括CMA的滑軌厚度:840毫米 方孔機(jī)架調(diào)整范圍:692 - 756毫米 圓孔機(jī)架調(diào)整范圍:678 - 749毫米
管理
- 采用戴爾管理控制臺的Dell™OpenManage™
iDRAC6,可選iDRAC6 Enterprise |
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